東莞市鑫盛高高分子科技有限公司
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5G新材料有更多的需求和更高的要求
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5G新材料有更多的需求和更高的要求
發布時間：2019.06.27 新聞來源： 瀏覽次數：
比如：5G時代，要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。PCB作為5G無線通信設備的基礎，也需要滿足高頻高速的要求，但是傳統基板材料傳輸損耗大，無法滿足高頻信號傳輸質量要求，tpu為了滿足高頻電路需求，電性能優越的PTFE、PI等材料成為改進基板材料的主要方向之一，其中PTFE因其優秀的電性能是最佳的填充材料，僅新一波基站建設將給PTFE帶來近130億市場空間；
比如：高速連接器也是5G訊號傳輸的重要一環，低DK、DF值的高速連接器材料是訊號穩定傳輸的保障；
再比如，5G時代手機天線數目可能超過10個，如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線尺寸，將如此多數量的天線安裝在小巧的手機里。同樣由于物流網，車聯網等新技術都是在高頻范圍(1～20GHz)，這些5G產業都對材料提出了低介電常數和介電損耗的要求。
無論是手機，汽車，物聯網還是基站等等5G新產業都將對材料提出了新的要求。5G時代的材料發展趨勢是什么？5G新材料的需求點在哪里？新材料產業鏈需要做哪些變化？5G是材料是否有哪些痛點？5G產業新材料新工藝如何發展？等等。。。為此艾邦計劃與2019年7月6日在深圳舉行5G材料論壇，誠邀行業大咖共同探討5G新材料產業的未來。
會議議程：
7月5日（周五）：14:00-18:00簽到
7月6日（周六）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴
主要議題：
No.
議題
擬邀請單位
09:00-09:30
5G智能終端對材料需求及趨勢
聯想研究院 總監 施金忠
09:30-10:00
SABIC在第五代移動通信技術（5G）中的解決方案
SABIC 應用技術開發副高級研究員 房亞鵬博士
10:00-10:30
茶歇
10:30-11:00
適用于5G通信的介電控制材料
寶理 技術中心高級技術經理 潘能升
11:00-11:30
沃特LCP在5G上的應用
沃特 特種事業部總經理 錢洵
11:30-13:30
午餐
分會場一 5G線路板材料論壇
13:30-14:00
生益科技5G解決方案
廣東生益科技股份有限公司 市場開拓經理 羅浩
14:00-14:30
聚四氟乙烯如何在5G中大顯身手
德清科賽塑料制品有限公司 銷售經理 張可
14:30-15:00
東材科技高頻高速材料進展報告
四川東材 電子材料事業部總經理 黃杰
15:00-15:30
高性能PI材料在高頻高速電路中的應用
杜邦 業務開發經理 郭宏權
15:30-16:00
茶歇
16:00-16:30
LDS-MID在5G手機中的應用
深圳市微航磁電技術有限公司 董事長 周紅衛
16:30-17:00
陶瓷功能粉體與有機材料復合后的介電性能
無錫隆傲電子有限公司 總工程師 蔣培瑜博士
17:00-17:30
EMI的發展需求及適應行業發展產品創新
深圳科諾橋科技股份有限公司 開發總監 由龍
分會場二 5G改性塑料產業論壇
13:30-14:00
5G電子設備的設計趨勢和DSM解決方案
DSM 資深技術開發經理 謝建志
